Wat is de PCBA -methode?

1, SMT

Soldeerpasta afdrukken is de eerste stap van PCBA. De soldeerpasta is nauwkeurig gecoat op het PCB -kussen met schermafdrukken. Solderpasta wordt gebruikt als een medium om de pennen en kussens van elektronische componenten in het daaropvolgende lassen aan te sluiten, en de afdruknauwkeurigheid ervan beïnvloedt de laskwaliteit van componenten van de mobiele telefooncircuit.

Component montage en reflow solderen:

De componenten van de oppervlaktemontage worden nauwkeurig op het PCB -kussen geplaatst, die een verscheidenheid aan componenten met hoge snelheid en hoge precisie kunnen verwerken. De chipcapaciteit en weerstand van het computermoederbord zijn hieruit geïnstalleerd. Nadat de gemonteerde printplaat is gerefllow is gesoldeerd, smelt de soldeerpasta en stolt het, zodat de pennen van componenten en pads stevig worden gesoldeerd. Temperatuurregeling is vereist om kwaliteit te garanderen en virtueel solderen en kortsluiting te voorkomen.

2, dip

Plug-in: voor componenten die niet kunnen worden geïnstalleerd door oppervlaktemontagetechnologie (zoals grote elektrolytische condensatoren, transformatoren, enz.) Plaats de pennen in de overeenkomstige gaten van het PCB-kaart met de hand of door een plug-in machine.

Wave Soldering: De PCB -kaart die in de component is ingevoegd, gaat door de golfsolderapparatuur en de pin contacten met de golfpiek gevormd door het smeltende soldeer in de apparatuur om het lassen te voltooien.

3. Detectie- en foutopsporfase

Uiterlijk inspectie: handmatig of gebruik van Automatic Optical Inspection (AOI) -apparatuur, controleer of de installatiepositie van de componenten op de printplaat correct is, of het lassen goed is en of er duidelijke defecten zijn zoals kortsluiting, open circuit en ontbreekt delen.

Elektrische prestatietest: gebruik professionele testapparatuur.