Wat is het SMT -proces van PCBA?

• SMT (Surface-Mount Technology), namelijk Surface Mount Technology, is de meest populaire technologie en proces in de elektronische assemblage-industrie. Het speelt een cruciale rol in het productieproces van de PCB (gedrukte printplaat). In eenvoudige bewoordingen is PCBA een component dat verschillende elektronische componenten installeert op een printplaat (PCB), en SMT is het belangrijkste proces om deze installatie te realiseren.

Soldeerpasta printer

• Dit is de eerste stap in het SMT -proces en is als het bouwen van een "foundation" voor PCBA. Eerst staat de PCB op de werkbank van de drukpers. Vervolgens wordt de soldeerpasta (een pasta van legeringspoeder en flux) gedrukt door een stalen gaas (een dun vel met een specifiek openingspatroon) naar de PCB waar de componenten moeten worden gesoldeerd. Dit proces vereist een nauwkeurige controle over de hoeveelheid soldeerpasta en de afdrukpositie, net zoals een schilder verf met precisie op een canvas toepast. Als de hoeveelheid soldeerpasta te groot is, kunnen er problemen zijn zoals kortsluiting in het daaropvolgende lasproces; Te weinig soldeerpasta kan leiden tot zwak solderen.

Componentbevestiging

• Nadat het afdrukken van het soldeerpasta is voltooid, komt het de opwindende montagefase van de component in, het stadium waarin de PCBA begint "bakstenen en mortel toe te voegen". De Mount -machine, die is als een super flexibele "elf", kan verschillende oppervlaktemontagecomponenten (SMD) verwijderen uit de materiaalriem of materiaalplaat met hoge snelheid en nauwkeurigheid, en nauwkeurig monteren op de soldeerpasta gedrukt op de PCB -kussenpositie . Deze componenten variëren in grootte van kleine chips tot iets grotere condensatoren, weerstanden, enzovoort. De plaatsingsmachine werkt met extreme precisie en zorgt ervoor dat elke component precies is geïnstalleerd waar hij zou moeten zijn, met de kleinste foutenmarge, op dezelfde manier dat bouwvakkers elk uniek stuk metselwerk precies in een bouwstructuur plaatsen.

Reflow solderen

• Wanneer de componenten nauwkeurig op de PCB worden gemonteerd, zal deze de "lastest" inleiden - reflowlassen. Dit proces is als een "hoge temperatuur doop" voor de PCBA, zodat de soldeerpasta smelt bij hoge temperatuur, om de pennen van de componenten en de kussens op de PCB stevig samen te solderen. In een reflowlasser zal de temperatuur geleidelijk stijgen en dalen volgens een vooraf ingestelde curve. Wanneer de temperatuur stijgt naar het smeltpunt van de soldeerpasta, wordt de soldeerpasta vloeibaar en wordt onder de werking van de oppervlaktespanning de opening tussen de pin van de component en de kussen, die een goede elektrische verbinding vormt. Wanneer de temperatuur daalt, worden de resolidificatie van de soldeerpasta, componenten stevig op de PCB gefixeerd, zoals metalen onderdelen na smeeding op hoge temperatuur, strak en stevig aangesloten.

3. Inspectie en reparatie

• Na de eerste paar processen is PCBA voorlopig gevormd, maar het kan niet "lichtvaardig worden genomen". Dit wordt gevolgd door rigoureuze tests, dat is als een "volledig lichaamsexamen" voor PCBA. Geautomatiseerde optische inspectie (AOI) kan controleren of de montagepositie van componenten correct is, of er ontbrekende componenten zijn, of het lassen van soldeerpasta goed is en andere mogelijke problemen. Als een defecte PCBA wordt gevonden, moet deze worden gerepareerd. Reparatie is als een zieke PCBA "genezen". Technici zullen speciaal gereedschap en apparatuur gebruiken om de defecte onderdelen te repareren, zoals het opnieuw sureren van slechte soldeerverbindingen of het vervangen van beschadigde componenten, om ervoor te zorgen dat elke PCBA aan de kwaliteitsnormen kan voldoen voordat deze naar de volgende productielink kan gaan of kan worden geleverd aan de klant.

4. Al met al is SMT -technologie een nauwkeurig en complex systeem in het productieproces van PCBA. Van de funderingsconstructie van het afdrukken van soldeerpasta, tot de zorgvuldige lay -out van montage van componenten, tot de belangrijkste fusie van reflowlassen en de uiteindelijke detectie- en reparatieondersteuning, elke link is nauw verbonden en onderling verbonden. De precieze implementatie en effectieve verbinding van elke link kan zorgen voor de hoogwaardige output van PCB, voldoen aan de strikte vereisten van elektronische producten voor prestaties, stabiliteit en betrouwbaarheid, om de continue ontwikkeling van de hele elektronica-industrie te bevorderen en een solide Foundation voor de geboorte van veel hightech elektronische producten.